欢迎光临北京博瑞精电科技有限公司官方网站 │ Language

博瑞邮箱 博瑞博客 博瑞微博
资料文档 当前位置:首页->> 资料文档
博瑞精电SMT焊接工艺原理添加时间:2016-11-16
1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
3.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
4.常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;
5.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
6.SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
7.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
8.ICT测试是针床测试;
9.按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
10.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
12.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
13.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标;
14.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
15.丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;
16.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
17.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
18.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
19.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
20.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽
21.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
22.西门子80F/S属于较电子式控制传动;
23.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
24.5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
25.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
26.gSMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
27.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形
28.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
29.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
30.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
31.尺寸规格20mm不是料带的宽度;
31.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
33.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
34.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
35.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
36.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑

北京.杭州

400-6565-271

010-61590161

18510072363

博瑞精电 版权所有 Copyrihgt2014-2018 boreytech Corporation,All Rights Reserved