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无铅焊料的特性以及合金要求添加时间:2016-11-17

电子设备装联长时间以来都是以Sn-Pb共晶焊料为主要焊接材料。现在,为保护环境,对焊接材料变更,牵连的相关技术很多,困难也较大。在这种情况下。对替代Sn-Pb共晶焊料的无铅焊料研究,要尽可能的维持原有Sn-Pb共晶焊料的特性。为此,要求研究的无铅焊料特性如下:

  ① 不含有对环境有污染的物质,毒性要小。

  ② 焊料的熔融温度要接近Sn-Pb共晶焊料的熔点,应在200℃左右。

  ③ 具有良好的导电性和可检修性。

  ④ 可使用现有设备,有较好的润湿性。

  ⑥ 有足够的强度,可加工性好。

  ⑥ 供给充足,成本低等。

  要求无铅焊料合金的熔点、物理性能、化学性能、机械强度等尽量与锡铅共晶合金相接近。

  ①合金成分中不含铅或其他对环境造成污染的元素。

  ②合金熔点应与锡铅共晶合金相接近,在180~230℃之间。

  ③有较小的固液共存温度范围,凝固时间要短,有利于形成良好的焊点。

  ④具有良好的物理特性,如导电性、导热性、润湿性、表面张力等。

  ⑤具有良好的化学性能,如耐腐蚀、抗氧化性好,不易产生电迁移等。

  ⑥良好的冶金性能,与铜、银、钯、金、42号合金钢、镍等形成优良的焊点,焊点豹机械性能(如强度、拉伸度、疲劳度)良好,并要求容易拆卸和返修。 ’

  ⑦焊接过程中生成的残渣少。

  ⑧具有可制造性,容易加工成焊球、焊片、焊条、焊丝等形式。

  ⑨成本合理、资源丰富、便于回收。

  ⑩无铅焊料合金的组分与杂质含量必须受到控制。

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